领先的技术研发实力，研发投入同比增长23.09%
公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心。公司始终坚持自主创新的发展战略，并设置三级研发体系，在总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部，形成有效配合，不断推动公司技术能力的提升。经过多年的自主研发和创新，公司已开发出一系列拥有自主知识产权的专利技术，从工艺技术到前沿产品开发保持技术的行业领先优势。以背板为例，当前公司背板样品最高层数可达120层，批量生产层数可达68层，处于行业领先地位。
报告期内，公司研发投入2.84亿元，同比增长23.09%，占公司营业总收入比例4.80%，主要投向下一代通信印制电路板、存储及FC-CSP封装基板，主要面向高密度、高集成、高速高频、高散热、大容量、小型化等重点领域。截止报告期末，公司已获授权专利488项，其中发明专利359项、国际PCT专利26项，专利授权数量位居行业前列。
在半导体国产化战略+5G时代大背景下，公司正乘风破浪砥砺前行。
